智能手机芯片领域的性能军备竞赛，正在以一种近乎疯狂的速度向前推进优配配件助手，尤其是骁龙8 Elite2处理器，近期更是再次被确认了关键信息。
只能说当人们还在为当前旗舰芯片骁龙8至尊版那突破3GHz大关的频率和接近300万的安兔兔跑分惊叹时。
下一代顶级旗舰SM8850（即骁龙8 Elite2）的核心参数已被提前泄露，其设定的性能目标足以让整个行业为之侧目。
对于性能党来说，这种配置参数方面的提升真的可以用极致来形容，也意味着有很大的希望掀起性能新风暴。
据博主透露，高通下一代旗舰平台SM8850（普通版）的规格参数已经浮出水面，这颗备受瞩目的芯片，其CPU主频目标设定在惊人的4.6GHz±，GPU频率目标也高达1.2GHz±。
更令人咋舌的是，高通为其设定的性能目标直指安兔兔V10跑分突破400万分大关，这一数字意味着什么？让我们做个直观对比。
当前安卓阵营最顶级的骁龙8 至尊版优配配件助手，其标准版的峰值CPU频率为4.47GHz，在安兔兔V10上的典型跑分，量产机普遍在290万分左右（工程机QRD可达308万）。
而SM8850普通版的目标，是在此基础上实现一次巨大的飞跃，性能提升幅度接近百万分级别，提升自然不用多说。
值得注意的是，爆料中特别强调这是“普通版”的参数，其用意在于与另一个版本进行区别，也就是传闻中由三星晶圆代工制造的、专供三星Galaxy S26系列的“SM8850s”或“for Galaxy领先版”。
需要了解，普通版预计将广泛供应给除三星之外的其他主流安卓手机厂商，如果说SM8850普通版的参数已足够震撼，那么三星Galaxy S26系列独享的“鸡血版”会更激进。
在这种情况下，根据另一位接近三星的知名爆料人透露的信息，这颗定制的“骁龙8 Elite2 for Galaxy”芯片，其CPU峰值频率将飙升至前所未有的4.74GHz。
这比普通版的4.6GHz目标，还要再高出约140MHz，不要小看这140MHz的提升，在旗舰芯片性能已达瓶颈、每一点提升都异常艰难的当下。
尤其是在如此高的频率基数上（4.6GHz级别）优配配件助手，这额外的频率意味着三星和高通在芯片体质筛选、功耗控制以及散热设计上投入了巨大的努力。
或许这也是为什么有很多手机厂商考虑要采用主动散热风扇的原因之一，只有这样才能够压制住芯片的表现。
而且如此惊人的频率目标，离不开先进半导体工艺和全新架构的支撑，综合多方爆料信息，芯片本身的细节也很清晰。
比如骁龙8 Elite2将采用台积电第二代3nm增强版工艺，也就是N3P，相较于初代N3E工艺，承诺在相同功耗下性能提升5%，或在相同性能下功耗降低5%-10%，同时芯片密度也有所提升。
同时骁龙8 Elite2将搭载高通完全自研的Oryon CPU核心，该核心源自高通收购的Nuvia团队技术，在PC平台的骁龙X Elite上已经展现了强大的性能和能效潜力。
据说GPU目标频率也提升至1.2GHz±，预计将搭载新一代Adreno 840，加上高通Adreno GPU历来以能效比著称，新架构的提升肯定不会小。
当然了，虽然从骁龙8 Elite到SM8850 (骁龙8 Elite2) 的提升幅度，可能不如从骁龙8 Gen3到骁龙8至尊版那样显著。
重点是性能频率得到一定程度提升之后，其散热方面的考验也就更大了，甚至可以说这也是手机厂商需要努力的地方。
其实说到散热，除了笔者刚才说的主动散热技术之外，让芯片长时间运行在超高频率状态，这必然带来巨大的发热。
为了压制这狂暴的性能释放和随之而来的热量，被动散热（如VC均热板）可能力不从心，内置小型风扇的主动散热系统将在更多追求极致性能的旗舰或游戏手机上成为标配。
因此从架构、频率、跑分等方面来看，确实非常强，但是普通用户在日常使用环境（尤其是夏季）下，手机能否长时间稳定输出接近这一水平的性能，将是巨大的考验。
毕竟当前骁龙8至尊版工程机（QRD）跑分308万与量产机普遍290万分的落差，就是前车之鉴。
总之，骁龙8 Elite2核心频率目标的确认，无疑向市场投下了一枚重磅炸弹，无论如何，一场由芯片驱动的智能手机性能新风暴，已然在酝酿，即将席卷而来。
对此，大家有什么期待吗？一起来说说看吧。
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